[发明专利]一种引线框架冲压模具定位针在审

专利信息
申请号: 202010454020.1 申请日: 2020-05-26
公开(公告)号: CN111570615A 公开(公告)日: 2020-08-25
发明(设计)人: 康亮;康小明;马文龙;孙飞鹏 申请(专利权)人: 天水华洋电子科技股份有限公司
主分类号: B21D28/34 分类号: B21D28/34;B21D28/04
代理公司: 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 代理人: 刘东
地址: 741020 *** 国省代码: 甘肃;62
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摘要: 发明涉及半导体封装用具领域,具体涉及一种引线框架冲压模具定位针,包括定位针,所述定位针位于压料板背部的与定位针轮廓配合的定位针沉孔中,所述定位针包括由下至上一体连接的针杆和针帽,所述针杆和针帽连接,所述针杆与针帽连接的一端外部设置挤压筒,所述挤压筒的外周均匀分布若干膨胀条孔;本发明解决了针体从压料板脱落后拍在模具内部,造成模具崩刀和凹模崩裂的问题,保证了模具使用寿命和产品质量,有利于提高引线框架的良品率和生产效率。
搜索关键词: 一种 引线 框架 冲压 模具 定位
【主权项】:
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