[发明专利]封装结构制作方法和封装结构有效
| 申请号： | 202010455090.9 | 申请日： | 2020-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN111755350B | 公开（公告）日： | 2022-07-08 |
| 发明（设计）人： | 张吉钦;何正鸿 | 申请（专利权）人： | 甬矽电子(宁波)股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/367;H01L23/485;H01L23/60 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 张洋 |
| 地址： | 315400 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明的实施例提供了一种封装结构制作方法和封装结构，涉及封装技术领域。该封装结构制作方法包括提供一芯片和散热盖；其中，芯片设有线路焊盘，散热盖设有接地端和安装凹槽。将芯片设于安装凹槽内；塑封芯片和散热盖，并露出线路焊盘和接地端；从线路焊盘和接地端引出RDL线路；对RDL线路填充介电层，并在介电层上形成接地焊盘和植球焊盘；其中，接地焊盘与接地端连接，植球焊盘与线路焊盘连接。由于RDL线路直接从接地端和线路焊盘上引出，即散热盖与RDL线路直接相连，有利于减小接地电阻，延长封装结构的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
