[发明专利]一种组件插芯自动抛光机在审
申请号: | 202010455234.0 | 申请日: | 2020-05-26 |
公开(公告)号: | CN111558878A | 公开(公告)日: | 2020-08-21 |
发明(设计)人: | 杨宇华;周中华;彭美华 | 申请(专利权)人: | 深圳华钛自动化科技有限公司 |
主分类号: | B24B21/00 | 分类号: | B24B21/00;B24B21/18;B24B21/20;B24B41/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及插芯抛光技术领域,公开了一种组件插芯自动抛光机,包括:抛光底架;上料平台,用于放置待加工的物料;上料装置,用于抓取上料平台上的物料;抛光平台,用于承接上料装置抓取的物料;抛光装置,设置于抛光底架上,用于对抛光平台上的物料进行抛光;下料平台,与上料平台平行设置于抛光底架上,用于承接抛光后的物料;下料装置,设置于抛光底架上,用于将抛光平台上的抛光物料下料至下料平台。上料平台用于放置待加工的物料,通过上料装置将待加工物料抓取至抛光平台,抛光装置起抛光作用,对待加工物料进行抛光处理,下料装置起下料作用,将抛光后的物料抓取至下料平台进行下料,进而方便对物料进行自动抛光处理。 | ||
搜索关键词: | 一种 组件 自动 抛光机 | ||
【主权项】:
暂无信息
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