[发明专利]一种柔性基板的机械剥离方法及装置在审

专利信息
申请号: 202010455570.5 申请日: 2020-05-26
公开(公告)号: CN111524860A 公开(公告)日: 2020-08-11
发明(设计)人: 李源;谢雄才;眭斌;张文进;杨亮 申请(专利权)人: 信利半导体有限公司
主分类号: H01L21/78 分类号: H01L21/78;H01L21/67
代理公司: 北京德崇智捷知识产权代理有限公司 11467 代理人: 王欣
地址: 516600 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种柔性基板的机械剥离方法及装置,方法包括:采用刀片剥离柔性基材的起始剥离边;在起始剥离边和刚性基板之间嵌入衬垫片;移动辊筒至起始剥离边,通过衬垫片和设置在辊筒的固定件将起始剥离边固定在辊筒;沿剥离方向移动辊筒或柔性基板,且辊筒同时自转,将柔性基材从刚性基板剥离,并将剥离的柔性基材真空吸附在辊筒;移走刚性基板,反向转动辊筒,卸下柔性基材,完成柔性基板的剥离。通过本发明方案,柔性基板剥离过程中,能够实现自动化控制,可以有效解决柔性基板在采用机械方式手工剥离过程中,因无法控制剥离角度及剥离速度导致的器件线路断裂、功能失效等技术问题。
搜索关键词: 一种 柔性 机械 剥离 方法 装置
【主权项】:
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