[发明专利]晶圆键合结构及方法在审
| 申请号： | 202010456531.7 | 申请日： | 2020-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN111591955A | 公开（公告）日： | 2020-08-28 |
| 发明（设计）人： | 徐爱斌;王俊杰 | 申请（专利权）人： | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;B81C3/00;B81B7/02 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 曹廷廷 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶圆键合结构及方法，包括：提供第一晶圆和第二晶圆，所述第一晶圆上形成有第一键合结构，所述第二晶圆上形成有第二键合结构。所述第一键合结构上形成有第一对准图案和第一测量图案，所述第二键合结构上形成有第二对准图案和第二测量图案。对准第一对准图案和第二对准图案，并使得第一测量图案与第二测量图案相对应。键合第一晶圆和第二晶圆后，获取第一测量图案与第二测量图案形成的偏差，以得到所述晶圆键合的偏差值。本发明通过在第一键合结构和第二键合结构上分别加设第一测量图案和第二测量图案，从而使得在晶圆键合后，可直接读取键合偏差值，实现对工艺的精准监测，有利于校准键合机器，提高器件的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆键合 结构 方法 | ||
【主权项】：
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