[发明专利]一种真空焊接角度可调的焊接装置在审

专利信息
申请号: 202010456954.9 申请日: 2020-05-26
公开(公告)号: CN111761154A 公开(公告)日: 2020-10-13
发明(设计)人: 周东平;王莹 申请(专利权)人: 合肥厚朴传感科技有限公司
主分类号: B23K1/008 分类号: B23K1/008;B23K3/08
代理公司: 合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126 代理人: 范宇皓
地址: 230088 安徽省合肥市高新区*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种真空焊接角度可调的焊接装置,包括真空炉,所述真空炉底部的内壁固定连接有夹具,且真空炉顶部的内壁固定连接有电动滑轨,所述电动滑轨的底部滑动连接有滑块,且真空炉中部的内壁固定连接有弧形滑轨,所述弧形滑轨的一侧滑动连接有卡块,且卡块的顶部转动连接有伸缩杆。本发明通过电动滑轨驱动滑块滑动,进而带动卡块沿弧形滑轨滑动,对钎焊头的位置和角度做出调整,使装置可以灵活便捷地控制焊接角度,卡块滑动的过程中,伸缩杆与插筒的相对高度也同步改变,弹簧填充于伸缩杆与插筒顶部的内壁之间,使伸缩杆的底部始终压紧卡块,保持焊枪的稳定,装置的控制过程简捷有效,大大降低维护成本。
搜索关键词: 一种 真空 焊接 角度 可调 装置
【主权项】:
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