[发明专利]一种希瓦氏菌修复铬污染土壤的方法在审

专利信息
申请号: 202010457365.2 申请日: 2020-05-27
公开(公告)号: CN111659729A 公开(公告)日: 2020-09-15
发明(设计)人: 邹德勋;郑旭升;郭荣欣;刘研萍 申请(专利权)人: 北京化工大学
主分类号: B09C1/10 分类号: B09C1/10
代理公司: 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 代理人: 刘萍
地址: 100029 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种希瓦氏菌修复铬污染土壤的方法涉及土壤修复领域,将希瓦氏菌与铬污染土壤充分混合,以实现对铬污染土壤的修复;投加的希瓦氏菌的细胞密度为(2‑3)×109个/mL;希瓦氏菌为按5%体积接种量在LB培养基中30℃,180rpm条件下培养24小时后的成熟菌株;修复过程是在厌氧条件下进行,修复的时间为80天,温度为30±1℃。本方法中的希瓦氏菌还对不同浓度的六价铬污染土壤具有一定的修复效果,并且在修复过程中无需加入菌液外的其他物质,为高浓度六价铬污染土壤的修复提供了一种新的绿色环保的方法。
搜索关键词: 一种 希瓦氏菌 修复 污染 土壤 方法
【主权项】:
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