[发明专利]金属基覆铜箔层压板及其制备方法在审
| 申请号： | 202010457801.6 | 申请日： | 2020-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN111452454A | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 朱辉 | 申请（专利权）人： | 上海禾技实业有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/20 | 分类号： | B32B15/20;B32B15/04;B32B3/08;B32B3/30;B32B37/06;B32B37/10;H05K1/02;H05K1/05;H05K3/02 |
| 代理公司： | 北京久维律师事务所 11582 | 代理人： | 邢江峰 |
| 地址： | 201900 上海市宝山*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明属于印制电路基板技术领域，具体的说是金属基覆铜箔层压板及其制备方法；包括金属基板、位于金属基板顶部的导热绝缘层和位于导热绝缘层顶部的铜箔板，所述导热绝缘层顶部设置有多个卡槽；本发明通过在导热绝缘层定型前安放金属方管，然后在金属方管内放置有发泡泡沫板，铜箔板上的热量会传递到导热绝缘层，导热绝缘层将热量传递到金属方管上，外界空气进入到金属方管内后，会将金属方管上的热量源源不断的传导到外界，保证了导热绝缘层的散热效果，进而保证铜箔板3内的热量的散失效率，同时发泡泡沫板能够对金属方管有一定的支撑作用，发泡泡沫板有较多的孔隙，能够保证空气从进入金属方管内并流通到外界。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 铜箔 层压板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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