[发明专利]一种铜制程面板中调节蚀刻锥角的蚀刻液及调节方法有效
| 申请号： | 202010458724.6 | 申请日： | 2020-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN111472003B | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | 张演哲;郝晓斌;贺兆波;钟昌东;张庭;蔡步林;万杨阳;王书萍;冯凯;尹印;李鑫 | 申请（专利权）人： | 湖北兴福电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C23F1/18 | 分类号： | C23F1/18 |
| 代理公司： | 宜昌市三峡专利事务所 42103 | 代理人： | 成钢 |
| 地址： | 443007 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种铜制程面板中调节蚀刻锥角的蚀刻液及调节方法。利用氧化剂、有机酸及衍生物、络合剂组成铜制程面板的蚀刻液，能够对铜及其合金进行蚀刻。通过向配方中加入适量的强电离无机酸调节剂调控蚀刻液的pH，使其维持在3.5‑4.5之间来改变对铜的活化性能，从而调控侧向蚀刻速率使蚀刻锥角发生变化。本发明还通过调控蚀刻液喷淋的流量，改变纵向蚀刻中铜离子浓度，从而与pH值综合优化侧向和纵向的蚀刻速率来调节蚀刻锥角。本发明通过调节剂在较小的pH变动范围中调控蚀刻液，可以保证刻蚀液稳定性的同时，减轻pH对管道的腐蚀压力，配合蚀刻液喷淋流量，根据工艺制程需要，可使蚀刻锥角在15°‑100°范围内调整，达到对蚀刻锥角大范围调控的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜制 面板 调节 蚀刻 方法 | ||
【主权项】：
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