[发明专利]一种红外热电堆芯片的检测方法及检测设备在审
| 申请号： | 202010459154.2 | 申请日： | 2020-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN111562484A | 公开（公告）日： | 2020-08-21 |
| 发明（设计）人： | 丁雪峰;毛海央;张琛琛 | 申请（专利权）人： | 无锡物联网创新中心有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/067;G01J5/12 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 刘林涛 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新吴区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种红外热电堆芯片的检测方法及检测设备，通过对红外热电堆芯片的红外吸收区施加红外辐射，红外吸收区吸收红外辐射并将热量传导至热电堆热偶，热偶产生电压，随即通过源表获得芯片实际输出电压值；将芯片实际输出电压值与设计输出电压值的差值与设计阈值进行比较，若差值小于或等于设计阈值，判断红外热电堆芯片合格。该检测方法可以同时判断热电堆热偶是否相互导通及红外吸收区红外响应性能是否合格，从而有效提高了红外热电堆芯片的检测效率及准确性，提供了一种红外热电堆芯片检测的新方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 红外 热电 芯片 检测 方法 设备 | ||
【主权项】：
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