[发明专利]一种压接型功率半导体器件及其温度分布测量系统在审
| 申请号： | 202010460936.8 | 申请日： | 2020-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN113805023A | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 邓二平;张一鸣;郭佳奇;陈杰;赵雨山;赵志斌;崔翔 | 申请（专利权）人： | 华北电力大学 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人： | 杜阳阳 |
| 地址： | 102206 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种压接型功率半导体器件及其温度分布测量系统。压接型功率半导体器件，将每一半导体芯片的栅极分别连接于PCB板的接口端子上，以便于对压接型功率半导体器件中的每一半导体芯片的结温进行测量，进而提高温度分布测量的准确性。压接型功率半导体器件的温度分布测量系统，通过采用时序驱动电路使得待测压接型功率半导体器件进行周期开断，以模拟压接型功率半导体器件在不同工况下的发热情况。且通过与测量支路开关的时序配合，能够实现各半导体芯片的结温分布的时序准确测量，突破了现有测量方法仅能获得各半导体芯片平均结温的局限性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 压接型 功率 半导体器件 及其 温度 分布 测量 系统 | ||
【主权项】：
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