[发明专利]一种5G功放电路板的生产方法在审
| 申请号： | 202010461220.X | 申请日： | 2020-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN111565514A | 公开（公告）日： | 2020-08-21 |
| 发明（设计）人： | 唐润光;杜子良;吴祖荣;朱高南;常光炯 | 申请（专利权）人： | 广东依顿电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46;H05K3/40;H05K3/42 |
| 代理公司： | 中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙) 44327 | 代理人： | 杨连华;李焕良 |
| 地址： | 528400 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及印刷电路板，尤其涉及一种5G功放电路板的生产方法，包括以下步骤：将压板后的线路板通过钻机一次性钻出贯穿线路板的导通孔，该导通孔包括树脂塞孔的孔和非树脂塞孔的孔。本申请将压板后的线路板通过钻机一次性钻出树脂塞孔的孔和非树脂塞孔的孔，然后再选择性树脂塞孔，与现有工艺流程相比，只需要一次对位钻孔，不会增加孔位置度偏移的风险，且磨树脂后不会出现孔位精度受影响的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功放 电路板 生产 方法 | ||
【主权项】：
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