[发明专利]一种带元器件字符小pcs后处理方法在审
| 申请号： | 202010461329.3 | 申请日： | 2020-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN111601464A | 公开（公告）日： | 2020-08-28 |
| 发明（设计）人： | 高锁强;刘敏;李纪生;车刚军 | 申请（专利权）人： | 西安金百泽电路科技有限公司;惠州市金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 郝丽娜 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提供一种带元器件字符小pcs后处理方法，包括以下步骤：S1.镭射出治具卡槽固定待返工小pcs板；S2.镭射喷头高度上限8mm，确认喷印效果；S3.将带有元器件的一面朝下时，治具厚度即为元器件最高厚度，元器件向上时治具厚度无影响，镭射出pcs外形卡槽固定好即可。通过本发明方法可以解决带元器件PCB板件小pcs字符返工，避免了因PCB板生产过程中造成的不良，而导致整个贴件后板的报废，降低成本损失。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 元器件 字符 pcs 处理 方法 | ||
【主权项】：
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