[发明专利]一种电磁屏蔽封装件及其制作方法在审
| 申请号： | 202010461371.5 | 申请日： | 2020-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN111490033A | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | 吴涛;岳茜峰;吴奇斌;吕磊;汪阳 | 申请（专利权）人： | 长电科技（滁州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 安徽知问律师事务所 34134 | 代理人： | 侯晔 |
| 地址： | 239000 安徽省滁州市经济*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电磁屏蔽封装件及其制作方法，属于半导体封装技术领域。本发明的封装件包括基岛、屏蔽罩、芯片、第一塑封料和第二塑封料，基岛的两侧或者四周设有引脚，引脚的外侧设有围墙，芯片通过电性连接部与引脚电性连接，屏蔽罩覆盖于第一塑封料上，且与围墙电性连接；第一塑封料用于包覆基岛、引脚和部分围墙的上部、电性连接部和芯片；第二塑封料用于包覆剩余部分围墙的上部和屏蔽罩。本发明方法为先利用第一塑封料进行塑封，再一次性安装屏蔽罩，然后利用第二塑封料进行塑封。本发明的目的在于克服现有技术中，电磁屏蔽封装工艺复杂的不足，本发明电磁屏蔽封装工艺简单，大大降低了封装工艺的难度，进一步提高了电磁屏蔽封装的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电磁 屏蔽 封装 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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