[发明专利]晶圆电镀设备在审
| 申请号： | 202010461603.7 | 申请日： | 2020-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN111560637A | 公开（公告）日： | 2020-08-21 |
| 发明（设计）人： | 王振荣;刘红兵 | 申请（专利权）人： | 上海新阳半导体材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/12 | 分类号： | C25D7/12;C25D21/10;C25D17/06;C25D17/02;C25D17/00 |
| 代理公司： | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 201616 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶圆电镀设备。该晶圆电镀设备包括：电镀液槽，所述电镀液槽设置有搅拌装置，用于搅拌电镀液；盖子，所述盖子盖接在所述电镀液槽上；晶圆，所述晶圆可旋转地安装在所述盖子上；和第一驱动机构，所述第一驱动机构与所述晶圆传动连接，用于驱动所述晶圆周向旋转。本发明提供的晶圆电镀设备中，电镀过程中，搅拌装置可搅拌电镀液槽中的电镀液，电镀液分布均匀，第一驱动机构可驱动晶圆旋转，金属离子可更均匀地电镀在晶圆表面，避免由于电势线不均匀分布导致金属离子不均匀电镀在晶圆表面，使用方便，电镀效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 设备 | ||
【主权项】：
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