[发明专利]一种Micro-LED的转移基板及其制备方法有效
| 申请号： | 202010462205.7 | 申请日： | 2020-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN112967971B | 公开（公告）日： | 2023-04-18 |
| 发明（设计）人： | 翟峰;唐彪 | 申请（专利权）人： | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/677;H01L25/00;H01L25/16;H01L33/00 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 徐凯凯 |
| 地址： | 402760 重庆市璧*** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种Micro‑LED的转移基板及其制备方法。通过在键合胶层表面上形成多个键合胶凸起，所述键合胶凸起可形变并用于与Micro‑LED键合连接，分散了由于所述键合胶与翘曲的外延生长基板上的Micro‑LED进行压制键合而产生的内应力，降低了键合胶层受到的应力，使得Micro‑LED与转移基板进行临时键合时，键合胶能够更完整的粘着Micro‑LED，减小由于外延生长基板翘曲导致的临时基板中心与外围的键合胶的粘力差异，使得外延生长基板上的Micro‑LED都能与转移基板上的键合胶键合，消除了键合环现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 micro led 转移 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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