[发明专利]一种多组对称阵列的大功率光纤耦合半导体激光器封装结构与方法在审
| 申请号： | 202010462594.3 | 申请日： | 2020-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN112886390A | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 王宝立;徐现刚;郑兆河;开北超 | 申请（专利权）人： | 山东华光光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/40 | 分类号： | H01S5/40;H01S5/0232;H01S5/0225;H01S5/024 |
| 代理公司： | 济南金迪知识产权代理有限公司 37219 | 代理人： | 赵龙群 |
| 地址： | 250101 山东省济*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种多组对称阵列的大功率光纤耦合半导体激光器封装结构与方法，属于半导体激光器封装技术领域，结构包括壳体、R型单组激光器、L型单组激光器、偏振合束器和光纤耦合器，其中，所述壳体为长方体，长方体一侧设有凹槽，凹槽下表面一侧设有台阶，台阶上表面两端分别设有R型单组激光器和L型单组激光器，台阶前的凹槽下表面上设有偏振合束器，凹槽下表面另一侧的壳体上设有光纤耦合器。本发明避免了大功率单组激光器空间合束可能出现的相互干涉问题，明显改善了光源质量，同时避免了大功率单组激光器散热不均匀的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 对称 阵列 大功率 光纤 耦合 半导体激光器 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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