[发明专利]电磁屏蔽结构及其制造方法有效
| 申请号： | 202010463597.9 | 申请日： | 2020-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN111642122B | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 杨彩红 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人： | 乔珊珊 |
| 地址： | 523860 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种电磁屏蔽结构及其制造方法，电磁屏蔽结构包括封装模块、第一电磁屏蔽层和第二电磁屏蔽层，封装模块包括顶面、底面和多个侧面；第一电磁屏蔽层与封装模块的顶面连接；第二电磁屏蔽层与封装模块的底面接地连接，第二电磁屏蔽层与封装模块的侧面连接，且位于封装模块的侧面的第二电磁屏蔽层与第一电磁屏蔽层接地连接。本发明实施例中第一电磁屏蔽层和第二电磁屏蔽层可以对封装模块所有外表面(包括底面)进行电磁屏蔽，有效提高了电磁屏蔽结构的电磁屏蔽性能，且无需在塑封胶体中额外设置接地焊盘或植线端口来实现接地，可以有效减小电磁屏蔽结构的尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 电磁 屏蔽 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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