[发明专利]一种多级叶盘转子热弯曲引发碰摩故障的模拟装置有效
申请号: | 202010464459.2 | 申请日: | 2020-05-28 |
公开(公告)号: | CN111638048B | 公开(公告)日: | 2022-01-21 |
发明(设计)人: | 寇海江;史宇翔;杜娇娇;曾励;朱林;竺志大;张帆 | 申请(专利权)人: | 扬州大学 |
主分类号: | G01M13/00 | 分类号: | G01M13/00;G01M15/14;G01M15/02 |
代理公司: | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人: | 唐代盛 |
地址: | 225009 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种多级叶盘转子热弯曲引发碰摩故障的模拟装置,包括底座、驱动电机、电机支架、联轴器、轴承支座、碰摩壳体、多级叶盘、夹具、空心转轴、加热器、固定架、测试单元;电机支架、轴承支座、夹具、固定架均设置在底座上;所述驱动电机固定在电机支架上,驱动电机输出轴通过联轴器与空心转轴一端相连;空心转轴两端通过轴承支座支撑;空心转轴上固定有多级叶盘;碰摩壳体固定在L型夹具上;加热器一端固定在固定架上,另一端伸入空心转轴内,并对应多级叶盘的位置。本装置可实现多级叶盘转子热弯曲引发碰摩故障的模拟,具有转子的热弯曲调试过程简单与安全、多级叶盘级数可调、碰摩间隙可调以及易于更换碰摩破损构件等特点。 | ||
搜索关键词: | 一种 多级 转子 弯曲 引发 故障 模拟 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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