[发明专利]多功能板任意层互联用塞孔银浆的制备方法及塞孔银浆有效
| 申请号： | 202010464903.0 | 申请日： | 2020-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN111584154B | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 王璐;邹嘉佳;刘建军;张加波;赵丹;张孔;胡海霖 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 |
| 主分类号： | H01B13/00 | 分类号： | H01B13/00;H01B1/22 |
| 代理公司： | 合肥昊晟德专利代理事务所(普通合伙) 34153 | 代理人： | 王瑞 |
| 地址： | 230000 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开一种多功能板任意层互联用塞孔银浆的制备方法及塞孔银浆，包括步骤：中空无机微珠表面镀银制备镀银微珠；将所述镀银微珠制备为组分A；制备组分B；将所述组分A加入所述组分B，真空脱泡混合形成混合产物；所述混合产物真空灌装，获得塞孔银浆；本发明中制备得到的多功能板任意层互联用塞孔银浆中导电粒子的密度与树脂基体接近，彻底避免了在混合搅拌和多功能板加工使用中的导电粒子沉降、塞孔工艺困难可靠性低、任意层互联孔电阻率偏高的问题，由此引入更有效可靠的任意层互联金属化孔，获得更高的批次一致性和质量可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 多功能 任意 联用 塞孔银浆 制备 方法 | ||
【主权项】：
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