[发明专利]振动器件以及电子设备有效
| 申请号： | 202010465657.0 | 申请日： | 2020-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN112019164B | 公开（公告）日： | 2023-05-12 |
| 发明（设计）人： | 镰仓知之;松泽勇介 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H03B5/32 | 分类号： | H03B5/32 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 邓毅;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 振动器件以及电子设备。振动器件包含：硅基板，其具有贯通孔；第1端子，其配置于所述硅基板的第1面；第2端子，其配置于所述硅基板的与所述第1面相反侧的第2面；布线，其通过所述贯通孔，将所述第1端子和所述第2端子电连接；树脂层，其配置于所述布线与限定出所述贯通孔的内壁之间；二氧化硅层，其配置于所述树脂层与所述内壁之间；以及振动元件，其与所述第1端子接合。 | ||
| 搜索关键词： | 振动 器件 以及 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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