[发明专利]阵列基板及其修复方法在审

专利信息
申请号: 202010466390.7 申请日: 2020-05-28
公开(公告)号: CN111538193A 公开(公告)日: 2020-08-14
发明(设计)人: 赵赫 申请(专利权)人: TCL华星光电技术有限公司
主分类号: G02F1/1362 分类号: G02F1/1362
代理公司: 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 代理人: 杨艇要
地址: 518132 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请公开了一种阵列基板及其修复方法,所述阵列基板包括像素区以及围绕所述像素区的非像素区,且所述阵列基板还包括基底、设置于所述基底上并对应所述像素区且两端延伸至所述非像素区的多根数据线、设置于所述基底上并对应所述非像素区的辅助线,其中所述多根数据线中的每一者延伸至所述非像素区的两端在所述第一金属层上的投影与所述辅助线部分重叠,相比于现有技术,本申请能够减少暗点现象的产生,有效地提升阵列基板的断线修复成功率,保证产品质量,提升产品竞争力。
搜索关键词: 阵列 及其 修复 方法
【主权项】:
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