[发明专利]天线装置以及具备其的IC卡有效
| 申请号： | 202010468416.1 | 申请日： | 2020-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN112018499B | 公开（公告）日： | 2023-09-12 |
| 发明（设计）人： | 松岛正树;千代宪隆;森木朋大 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q7/00;H01Q23/00 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦;黄浩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有天线线圈以及耦合线圈和磁性薄片的天线装置，能够确保在位于磁性薄片侧的例如IC模块和耦合线圈的电磁场耦合。天线装置(1)具备基板(30)、形成于基板(30)的表面的导体图案以及磁性薄片(20)。导体图案包含螺旋状或环状的天线线圈(AC)、以及连接于天线线圈(AC)并且直径比天线线圈(AC)小的螺旋状或环状的耦合线圈(CC)。天线线圈(AC)与磁性薄片(20)重叠。磁性薄片(20)在与耦合线圈(CC)重叠的位置具有开口部(21)，由此，耦合线圈(CC)的内径区域(82)在俯视时整体与开口部(21)重叠。由此，在不受到磁性薄片(20)的阻碍的情况下，例如IC模块(50)和耦合线圈(CC1)电磁场耦合。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 装置 以及 具备 ic | ||
【主权项】：
暂无信息
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