[发明专利]校准温度传感器芯片的量产方法及系统有效
| 申请号： | 202010469066.0 | 申请日： | 2020-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN111721444B | 公开（公告）日： | 2022-07-22 |
| 发明（设计）人： | 胡月明 | 申请（专利权）人： | 上海申矽凌微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01K15/00 | 分类号： | G01K15/00 |
| 代理公司： | 上海段和段律师事务所 31334 | 代理人： | 李佳俊;郭国中 |
| 地址： | 201108 上海市闵*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种校准温度传感器芯片的量产方法及系统，一种校准温度传感器芯片的量产方法，包括：放置步骤：将一块待测芯片以及一块或多块标样芯片共同放置在测试座的测试位上；导热步骤：对测试座进行导热，监控待测芯片和标样芯片的温度响应曲线，得到待测芯片和标样芯片的温度差；校准步骤：在所述温度差稳定后，读取多对待测芯片和标样芯片的温度，并做差值，得到多个温度差数据依次放入数组，取数组中最后多个温度差数据，用最小均方根法拟合直线，当直线的斜率k小于阈值Q时，判定温度达已达到平衡，以最后一个温度差数据作为校准目标对待测芯片进行校准。本发明能够用于实际高精度温度传感器芯片的量产检测，产出品质稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 校准 温度传感器 芯片 量产 方法 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海申矽凌微电子科技有限公司，未经上海申矽凌微电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010469066.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
