[发明专利]半导体系统和半导体器件在审
| 申请号： | 202010469522.1 | 申请日： | 2020-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN112015682A | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | 青木暖 | 申请（专利权）人： | 瑞萨电子株式会社 |
| 主分类号： | G06F13/12 | 分类号： | G06F13/12;G06F13/40 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 李辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开的实施例涉及一种半导体系统和半导体器件。该半导体系统能够减少与USB端口进行连接处理时的处理时间。半导体系统包括TCPM和TCPC。TCPM和TCPC经由I2C总线通信地连接。TCPM具有连接检测器。TCPC具有CC逻辑和控制器。CC逻辑实现状态机。控制器控制状态机中的转变。控制器在连接状态转变为已连接状态时输出已连接状态转变通知。连接检测器接收已连接状态转变通知并且检测USB端口的连接。TCPM通过连接检测器执行与连接检测对应的处理。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 系统 半导体器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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