[发明专利]一种基于介质材料的天线模块在审

专利信息
申请号: 202010470278.0 申请日: 2020-05-28
公开(公告)号: CN111541023A 公开(公告)日: 2020-08-14
发明(设计)人: 朱晖;刘明星 申请(专利权)人: 武汉凡谷电子技术股份有限公司
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01Q1/50;H01Q21/06;H01Q23/00
代理公司: 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 代理人: 黄行军;刘代乐
地址: 430020 湖北省武汉市江夏区光*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明涉及通信天线技术领域,具体涉及一种基于介质材料的天线模块。由若干个子阵单元连接而成,每个子阵单元均包括一个介质基板和设置在介质基板上的辐射片与功分器,所述介质基板上均匀设有若干个凸出于介质基板上表面且底部中空的上凸腔体,所述辐射片紧密设置于上凸腔体的内顶面,各个所述辐射片之间通过设置在介质基板下表面的一分多功分器连接。将辐射片设置在上凸腔体内顶壁,其不需耦合既能实现能量传输,其无耦合损耗,保证天线高增益。
搜索关键词: 一种 基于 介质 材料 天线 模块
【主权项】:
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