[发明专利]一种位置灵敏的晶体阵列探头制作工艺有效

专利信息
申请号: 202010470530.8 申请日: 2020-05-28
公开(公告)号: CN111638543B 公开(公告)日: 2021-07-13
发明(设计)人: 陈若富;石国柱;沈爱花;陈金达;张秀玲;胡荣江;徐瑚珊;胡正国;杜成名 申请(专利权)人: 中国科学院近代物理研究所
主分类号: G01T1/202 分类号: G01T1/202;G01T1/208
代理公司: 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 代理人: 刘妮
地址: 730000 甘*** 国省代码: 甘肃;62
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摘要: 发明提供一种位置灵敏的晶体阵列探头制作工艺,属于核物理实验、医学成像、安全检查领域。本发明的CsI(Tl)晶体阵列耦合多阳极位置灵敏光电倍增管H8500C,并且结合高效、快速、经济的DCP桥电路设计的四路读出电路板,组成位置灵敏的探测器探头。经过测试证明,晶体像素尺寸为1.0×1.0×5.0mm3的CsI(Tl)晶体阵列其位置分辨率为:FWHMX=0.58mm,FWHMY=0.63mm,晶体像素条尺寸为2.0×2.0×10.0mm3的CsI(Tl)晶体阵列探测器其位置分辨率为:FWHMX=0.86mm,FWHMY=0.80mm;在医学成像,高分辨率相机研究等领域中具有一定的应用前景。
搜索关键词: 一种 位置 灵敏 晶体 阵列 探头 制作 工艺
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