[发明专利]有图案化导体的麦克风换能器封装件盖及相关模块和设备有效
| 申请号： | 202010471596.9 | 申请日： | 2020-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN112135210B | 公开（公告）日： | 2022-08-19 |
| 发明（设计）人： | P·C·赫鲁迪;A·D·米内尔维尼;J·R·莫雷尔 | 申请（专利权）人： | 苹果公司 |
| 主分类号： | H04R1/08 | 分类号： | H04R1/08;H04R19/04;H04R31/00 |
| 代理公司： | 北京市汉坤律师事务所 11602 | 代理人： | 魏小薇;吴丽丽 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开涉及有图案化导体的麦克风换能器封装件盖及相关模块和设备。本文公开了一种麦克风组件，所述麦克风组件具有互连基底和与所述基底耦接的麦克风换能器。所述盖覆盖在麦克风换能器上面。盖的至少一部分与基底间隔开，从而限定用于麦克风换能器的声学腔室。盖可具有分立的金属或其他图案化导体的层。分立的金属或其他图案化导体层被配置为当暴露于电磁辐射时抑制涡电流的形成。所述盖可接地。本文还描述了麦克风模块和电子设备。 | ||
| 搜索关键词： | 图案 导体 麦克风 换能器 封装 相关 模块 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苹果公司，未经苹果公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010471596.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：抗静电表面保护膜的制造方法、抗静电表面保护膜
- 下一篇：一种地拖机
