[发明专利]一种晶体光学元器件加工方法有效
| 申请号： | 202010472025.7 | 申请日： | 2020-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN111390702B | 公开（公告）日： | 2020-09-08 |
| 发明（设计）人： | 王宇;李安林;余建琳;梁振兴 | 申请（专利权）人： | 眉山博雅新材料有限公司 |
| 主分类号： | B24B13/00 | 分类号： | B24B13/00;B24B13/005;B24B37/10;B24B37/30 |
| 代理公司： | 成都七星天知识产权代理有限公司 51253 | 代理人： | 杨永梅 |
| 地址： | 620010 四川省眉*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本申请实施例公开了一种晶体光学元器件加工方法。该方法包括：将待加工晶体光学元器件置于料板上；以点胶方式将胶水置于所述待加工晶体光学元器件的边缘，其中，所述胶水部分延展至所述待加工晶体光学元器件的边缘与所述料板之间，以及所述胶水与所述待加工晶体光学元器件和所述料板间的粘接强度大于预设粘接强度阈值；待所述胶水固化后，对所述待加工晶体光学元器件进行研磨或抛光中的至少一种处理，得到目标晶体光学元器件。根据本申请实施例可以得到厚度满足各种应用要求的目标晶体光学元器件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶体 光学 元器件 加工 方法 | ||
【主权项】：
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