[发明专利]立式电阻焊接机构在审
| 申请号： | 202010472597.5 | 申请日： | 2020-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN111531260A | 公开（公告）日： | 2020-08-14 |
| 发明（设计）人： | 蒋柏军 | 申请（专利权）人： | 苏州众可为智能科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K11/02 | 分类号： | B23K11/02;B23K11/36 |
| 代理公司： | 苏州隆恒知识产权代理事务所(普通合伙) 32366 | 代理人： | 周子轶 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市吴江经*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种立式电阻焊接机构，包括机头组件、焊接组件、浮动组件和位移检测组件，所述机头组件包括能够对产品进行夹紧的上机头和下机头；所述焊接组件用于对两个产品进行放电，以对两个产品进行焊接；所述浮动组件包括设置在上机头上的壳体和穿设在所述壳体内的弹性件，所述弹性件能够抵接产品，以对产品施加预设的抵接力；所述位移检测组件与两个产品待焊接的焊点部对应设置，以对焊点部在焊接前和焊接后的位置参数进行检测。本发明至少包括以下优点：利用与产品抵接且浮动设置的弹性件，能够有效检出少放、漏放的现象；利用位移检测件与弹性件之间的配合，能够快速检出焊接前后的位移变化量，即获知焊点的熔深参数。 | ||
| 搜索关键词： | 立式 电阻 焊接 机构 | ||
【主权项】：
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