[发明专利]多芯片串联高速全双工无寻址通信系统在审
| 申请号： | 202010473306.4 | 申请日： | 2020-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN111625490A | 公开（公告）日： | 2020-09-04 |
| 发明（设计）人： | 李宗铭 | 申请（专利权）人： | 上海赛米德半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F13/42 | 分类号： | G06F13/42;G06F13/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200000 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种多芯片串联高速全双工无寻址通信系统，属于通信技术领域，包括中控芯片、若干个运算芯片和信号束，所述中控芯片端与依序排列的若干个运算芯片均通过信号束相互串联连接，自动形成m个运算芯片的编号，所述中控芯片与依序排列的每一所述运算芯片之间传输数据的周期次数对应依序排列的每个所述运算芯片所在的编号，实现运算芯片的无寻址通信；且所述中控芯片与每一所述运算芯片以高速全双工通信进行数据传输。本发明的多个芯片通过串联连接实现运算芯片的无寻址通信，且布线简化，适应高算力的芯片以高速、双向传输数据的通信功能。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 串联 高速 双工 寻址 通信 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海赛米德半导体科技有限公司，未经上海赛米德半导体科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010473306.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种图像显示方法
- 下一篇：波束失败处理方法、辅基站失败处理方法及终端
