[发明专利]一种加工PCB微钻的工艺方法在审
| 申请号： | 202010475110.9 | 申请日： | 2020-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN111604716A | 公开（公告）日： | 2020-09-01 |
| 发明（设计）人： | 史德豪;王雪峰;王俊锋 | 申请（专利权）人： | 南阳鼎泰高科有限公司 |
| 主分类号： | B24B1/00 | 分类号： | B24B1/00;B24B27/00;B24B3/24;B23B51/00 |
| 代理公司： | 北京鑫浩联德专利代理事务所(普通合伙) 11380 | 代理人： | 李荷香 |
| 地址： | 473500 河*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种加工PCB微钻的工艺方法，主要包括以下步骤：首先在钨钢棒原料上四站机之前，使用台阶磨设备将钨钢棒的刃部直径由1.1mm加工至0.5mm，其次将半成品上粗磨站加工，依照磨削量0.1～0.3mm进行加工，加工后再次将半成品上刃部半精磨站加工，依照磨削量0.1mm进行加工，加工后接着将半成品上精磨站加工，依照磨削量0.02～0.03mm进行加工，最后将半成品上切口身径站加工，依照磨削量0.002mm进行加工。本发明的优点：通过台阶磨将焊接后半成品刃部直径由1.1mm，加工至0.5mm，减少刃部半精磨站磨量，提升刃部半精磨站效率，匹配刃精磨站与切口身径站加工速度，达到单支PCB钻头整体加工效率的20%提升，工艺过程中砂轮磨损减弱，断针不再发生。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 加工 pcb 工艺 方法 | ||
【主权项】：
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