[发明专利]半导体装置在审

专利信息
申请号: 202010475836.2 申请日: 2020-05-29
公开(公告)号: CN112563266A 公开(公告)日: 2021-03-26
发明(设计)人: 王培勋;江国诚;张罗衡;张荣宏;王志豪 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L27/092 分类号: H01L27/092;H01L21/8234
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 闫华;傅磊
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明实施例的半导体装置,包括位于第一装置区中的多个第一全绕式栅极装置,以及位于第二装置区中的多个第二全绕式栅极装置。第一全绕式栅极装置的每一者包括多个通道部件的第一垂直堆叠、第一栅极结构以及多个内侧间隔物结构;第一栅极结构围绕通道部件的第一垂直堆叠并位于其上。第二全绕式栅极装置的每一者包括多个通道部件的第二垂直堆叠以及第二栅极结构,第二栅极结构围绕通道部件的第二垂直堆叠并位于其上。通道部件的第一垂直堆叠的两个相邻的通道部件之间,隔有第一栅极结构的一部分与内侧间隔物结构的至少一者。通道部件的第二垂直堆叠的两个相邻的通道部件之间,只隔有第二栅极结构的一部分。
搜索关键词: 半导体 装置
【主权项】:
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