[发明专利]一种多晶硅多晶粒薄膜的制备工艺在审

专利信息
申请号: 202010476709.4 申请日: 2020-05-29
公开(公告)号: CN111564528A 公开(公告)日: 2020-08-21
发明(设计)人: 段春艳;唐建生;冯泽君;许继源;陈潇跃;李颖;连佳生;赖华景;谢灏;柳淦元 申请(专利权)人: 佛山职业技术学院
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18;H01L31/0368;H01L31/0445
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 朱继超
地址: 528000 广东省佛山市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种多晶硅多晶粒薄膜的制备工艺,包括以下步骤:(1)在单晶硅衬底上制备SiO2隔离层;(2)采用光刻掩膜法对SiO2隔离层进行腐蚀,暴露出单晶硅衬底,其中暴露出的单晶硅衬底为成核区域,得到不均匀成核衬底;(3)采用常压化学气相沉积法在步骤(2)制得的不均匀成核衬底上外延生长多晶硅薄膜。本发明通过在单晶硅衬底上制备SiO2隔离层;然后采用光刻掩膜法腐蚀SiO2层,暴露出单晶硅,制成不均匀成核衬底,然后用常压化学气相沉积外延生长多晶硅薄膜,制备出大晶粒的多晶硅薄膜;本发明所述制备方法能高速制备出高质量大晶粒多晶硅薄膜,从而提高多晶硅薄膜电池的性能,促进多晶硅薄膜电池的产业化应用。
搜索关键词: 一种 多晶 薄膜 制备 工艺
【主权项】:
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