[发明专利]一种贴合压力可调的头套式局部低温脑保护设备有效

专利信息
申请号: 202010477113.6 申请日: 2020-05-29
公开(公告)号: CN111631857B 公开(公告)日: 2022-08-23
发明(设计)人: 马磊;牛雯;吕建瑞;田俊斌;罗斌 申请(专利权)人: 西安交通大学医学院第二附属医院
主分类号: A61F7/00 分类号: A61F7/00
代理公司: 西安研创天下知识产权代理事务所(普通合伙) 61239 代理人: 郭璐
地址: 710061 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明具体公开了一种贴合压力可调的头套式局部低温脑保护设备,该保护设备包括由内向外依次连接的气垫、透气层以及帽体,所述帽体由外框架和制冷系统构成,所述制冷系统包括六边形块体和制冷组件,所述制冷组件设置于六边形块体的容置槽内,所述六边形块体的外侧壁上设置有固定部,所述外框架下部为帽沿,上部包括由若干个六边形框架拼接形成半球形结构以及位于半球形结构下方的后脑贴合部,所述后脑贴合部位于半球形结构的后方且呈抱拢状态,通过固定部将六边形块体卡紧在六边形框架内。
搜索关键词: 一种 贴合 压力 可调 头套 局部 低温 保护 设备
【主权项】:
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