[发明专利]一种功率器件、功率模块及其封装工艺

摘要

本发明公开了一种功率器件，包括芯片、衬板和水冷板，衬板位于芯片的一侧或两侧，水冷板直接焊接于衬板上。对应的封装工艺包括步骤：在芯片与衬板之间的各连接面上涂覆纳米银浆后进行烧结；在衬板与水冷板之间的各连接面上涂覆锡膏后进行钎焊连接。本发明还公开了一种功率模块，包括外部散热器、中间散热器和如上所述的功率器件，各功率器件通过中间散热器叠放在一起，外部散热器则位于最外侧的功率器件上。对应的封装工艺包括步骤：将外部散热器通过回填式搅拌摩擦焊接技术焊接于功率器件的水冷板上；将中间散热器通过回填式搅拌摩擦焊接技术焊接于功率器件的水冷板上。本发明具有结构简单、体积小、散热效率高、功率密度大等优点。