[发明专利]一种防止铜箔偏移机构在审
| 申请号： | 202010477328.8 | 申请日： | 2020-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN111465200A | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 王松 | 申请（专利权）人： | 方泰（广东）科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京睿博行远知识产权代理有限公司 11297 | 代理人： | 计小玲 |
| 地址： | 528400 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及及PCB板生产设备技术领域，具体涉及一种防止铜箔偏移机构，包括夹持件，所述夹持件包括支撑架和夹持体，多个所述夹持体对称分布固定在所述支撑架的两侧，夹持体的多个夹具之间共同形成水平夹持面；以及压接件，所述压接件竖直设置在所述水平夹持面的上侧，压接件包括直动件和压块，所述直动件拖动所述压块上、下移动，所述压块包括至少两个压接点；本发明能够有效地解决现有技术的铜箔的夹持机构多采用没有压制或中间单个压制的方式，铜箔叠合放置时易出现移动或者旋转，无法保证叠合精度的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防止 铜箔 偏移 机构 | ||
【主权项】：
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