[发明专利]半固化片、电路基板有效
| 申请号： | 202010478002.7 | 申请日： | 2020-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN111909476B | 公开（公告）日： | 2022-07-22 |
| 发明（设计）人： | 卢悦群;董辉;任英杰;何亮;黎传丽 | 申请（专利权）人： | 浙江华正新材料股份有限公司;杭州华正新材料有限公司 |
| 主分类号： | C08L27/18 | 分类号： | C08L27/18;C08K9/10;C08K3/36;C08K7/26;C08K7/18;B32B27/20;B32B33/00;B32B27/32;B32B27/06;B32B15/20;B32B15/085;B32B27/30;H05K1/03 |
| 代理公司： | 杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250 | 代理人： | 李丽华 |
| 地址： | 311121 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半固化片、电路基板，所述半固化片的材料为组合物，包括改性介电填料的混合物和含氟树脂，改性介电填料为表面包覆有混合偶联剂的介电填料，介电填料的介电常数小于等于20，改性介电填料的混合物包括粒径大于等于6μm的第一改性介电填料和粒径小于6μm的第二改性介电填料。从而，通过混合偶联剂对介电填料的混合改性以及粒径的分级复配，可以有效提高半固化片的密实度，相应的，用其制成的介电层的密实度高。因此，本发明采用Dk小于等于20的介电填料即可使电路基板的介电层的Dk值达到2.9～3.0，且介电层的TcDk影响小，同时，电路基板在PCB的加工过程中对钻针的磨损小，加工性能优异。 | ||
| 搜索关键词： | 固化 路基 | ||
【主权项】：
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