[发明专利]用于壳状牙齿矫治器制备的激光切割系统及制备方法在审
| 申请号： | 202010478966.1 | 申请日： | 2020-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN111571033A | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 赵晓磊;刘珊珊;韩梁;姚峻峰 | 申请（专利权）人： | 上海正雅齿科科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/14;B23K26/142;B23K26/70 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201210 上海市浦东新区祖*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种壳状牙齿矫治器的制备方法及用于壳状牙齿矫治器制备的激光切割系统，对初始牙科器械沿切割路径进行激光切割，所述切割路径上至少具有两种不同的厚度，所述厚度包括所述切割路径厚度的最大值和最小值，基于此值对激光切割系统进行输出指令设定，以使所述切割路径上的切割能量维持基本恒定且能够切穿所述切割路径厚度的最大值并使所述切割路径厚度的最小值对应的实体牙颌模型的切割深度维持在预设的阈值范围内，采用控制切割路径上的激光输出指令，维持切割路径上的切割能量维持恒定且能够切穿所述切割路径的厚度最大值和最小值对应的实体牙颌模型的切割深度，而保持壳状牙齿矫治器的性能维持预设的矫治特性。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 牙齿 矫治 制备 激光 切割 系统 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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