[发明专利]DAF膜及其制备方法、芯片封装结构有效
| 申请号： | 202010479248.6 | 申请日： | 2020-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN111592832B | 公开（公告）日： | 2022-06-07 |
| 发明（设计）人： | 任济平 | 申请（专利权）人： | 南通通富微电子有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/22 | 分类号： | C09J7/22;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 郭栋梁 |
| 地址： | 226017 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种DAF膜及其制备方法、芯片封装结构，所述DAF膜包括第一胶面、第二胶面和中间高导热层，中间高导热层中设置有支撑体，用于防止芯片发生倾斜。本申请通过在DAF膜中添加支撑体，支撑体提供了有效地支撑，保证芯片在受力挤压DAF膜时，避免了由于受力不均匀而导致芯片倾斜。本发明的DAF膜通过支撑体的加入，实现了装片时，芯片始终保持水平，且不改变本身的黏著性，可用于高速晶圆贴覆处理，提高了芯片封装质量和效率。 | ||
| 搜索关键词： | daf 及其 制备 方法 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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