[发明专利]一种晶圆调平方法、芯片键合方法、芯片键合设备及光刻系统有效
| 申请号： | 202010479824.7 | 申请日： | 2020-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN113745126B | 公开（公告）日： | 2023-05-26 |
| 发明（设计）人： | 陈飞彪;朱鸷 | 申请（专利权）人： | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于光刻技术领域，具体公开了一种晶圆调平方法、芯片键合方法、芯片键合设备及光刻系统。其中晶圆调平方法包括：在调平区域中选择调平检测点；对每一调平检测点，获取调平检测点的X和Y坐标，键合头沿Z坐标方向靠近调平检测点的过程中，实时检测键合头内部流量变化，获取调平检测点的Z坐标；拟合得到拟合调平平面，求得调平区域的整体倾斜度；调整晶圆台。芯片调平方法在进行芯片键合前，先对晶圆采用上述晶圆调平方法进行调平；芯片键合设备采用芯片键合方法进行键合，光刻系统包括芯片键合设备。本发明提供的晶圆调平方法、芯片键合方法、芯片键合设备及光刻系统，能够提高芯片与晶圆键合质量，提高芯片键合高度一致性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆调 平方 芯片 方法 设备 光刻 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海微电子装备(集团)股份有限公司，未经上海微电子装备(集团)股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010479824.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
