[发明专利]一种GIS导体接触部件通流试验装置及方法在审
| 申请号： | 202010480377.7 | 申请日： | 2020-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN111650536A | 公开（公告）日： | 2020-09-11 |
| 发明（设计）人： | 高凯;傅晨钊;李莉华;许侃 | 申请（专利权）人： | 国网上海市电力公司;华东电力试验研究院有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/56 | 分类号： | G01R31/56;G01D21/02 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 翁惠瑜 |
| 地址： | 200122 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种GIS导体接触部件通流试验装置及方法，该装置包括工控机、电流源和GIS模拟器，该装置还包括温度传感器(16)、振动传感器(6)、电流波形采集器、电流切换器、电压波形采集器、红外热像仪和直流回路电阻仪，所述的电流切换器、电流源、GIS模拟器和电流波形采集器依次串联构成通流回路，所述的电流源包括并联的交流升流器和直流回路电阻仪，所述的温度传感器(16)和振动传感器(6)置于GIS模拟器上，所述的电压波形采集器与GIS模拟器并联，所述的温度传感器(16)、振动传感器(6)、电流波形采集器、电压波形采集器以及红外热像仪与工控机连接。与现有技术相比，本发明具有信息全面、操作简便等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 gis 导体 接触 部件 通流 试验装置 方法 | ||
【主权项】：
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