[发明专利]手机中板用高强度压铸合金材料及其制备方法和应用有效

专利信息
申请号: 202010480844.6 申请日: 2020-05-30
公开(公告)号: CN111575545B 公开(公告)日: 2022-11-08
发明(设计)人: 周银鹏;汪时宜;陈曦;胡安;罗云斌;赵华;屈雪莲;陈煜 申请(专利权)人: 苏州慧金新材料科技有限公司
主分类号: C22C21/00 分类号: C22C21/00;C22C1/03;B22D17/00
代理公司: 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 代理人: 蒋亮珠
地址: 215500 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种手机中板用高强度压铸合金材料及其制备方法和应用,该合金材料包括Si:4.0wt%‑8.0wt%;Mg:4.0wt%‑8.0wt%;Mn:0.4wt%‑1.0wt%;Cu4.0wt%;Zn1.5wt%;Fe0.5wt%;Ti0.25wt%;Sc1.0wt%;Zr0.5wt%,其余杂质的重量百分比之和控制在1.0wt%以下,余量为Al。采用压铸与挤压铸造结合的方式制成中级中板,与现有技术相比,本发明所述的高强度压铸合金材料及其制备方法,得到的手机中板抗拉强度能达到350‑400MPa,屈服强度达到250‑300MPa,延伸率2.0‑4.0%。
搜索关键词: 手机 中板 强度 压铸 合金材料 及其 制备 方法 应用
【主权项】:
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