[发明专利]一种半导体设备在审
| 申请号： | 202010483703.X | 申请日： | 2020-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN114242631A | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 毕迪 | 申请（专利权）人： | 上海果纳半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 苏州友佳知识产权代理事务所(普通合伙) 32351 | 代理人： | 储振 |
| 地址： | 200120 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种半导体设备，包括：半导体设备前端模块，真空传送装置，以及至少一个反应腔体；所述半导体设备前端模块堆叠设置于真空传送装置的上方并形成在垂直方向上的晶圆输送通道，且真空传送装置横向连接所述反应腔体。在本发明中，将半导体设备前端模块、真空传送装置及反应腔体采用堆叠组装方式，降低了包含该半导体设备前端模块的半导体设备在洁净室中的占地面积，有效地降低了OHT放下或者提升抓取晶圆盒的运动行程，提高了晶圆盒的周转效率，并能够有效地防止出现意外风险。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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