[发明专利]一种印制电路内层线路损耗测试结构有效
| 申请号： | 202010483804.7 | 申请日： | 2020-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN111610432B | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 陈苑明;李晓璇;何为;张灵芝;王守绪;王翀;周国云;洪延;杨文君 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;H05K1/02 |
| 代理公司： | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人： | 吴姗霖 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种印制电路内层线路损耗测试结构，属于印制电路板制造技术领域。所述损耗测试结构包括依次设置的第一参考层、第一基板介质层、内层信号传输线组、空气介质、第二基板介质层和第二参考层；其特征在于，所述内层信号传输线组包括长蛇形差分传输线，以及与长蛇形差分传输线垂直的短蛇形差分传输线。本发明通过调整线路图形，有效克服了现有线路损耗测试板由于走线分布，导致板材利用率低、体积过大的缺点；同时，在内层信号传输线组上方制作镂空结构，形成内层微带线的结构，以空气代替了原有介质层，减小了介质损耗。与现有技术相比，本发明具有制作流程简单、成本低、性能好等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制电路 内层 线路 损耗 测试 结构 | ||
【主权项】：
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