[发明专利]一种适用于混合接口芯片测试的多孔托盘在审
| 申请号： | 202010483845.6 | 申请日： | 2020-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN111627847A | 公开（公告）日： | 2020-09-04 |
| 发明（设计）人： | 彭勇 | 申请（专利权）人： | 合肥市华达半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/66 |
| 代理公司： | 合肥方舟知识产权代理事务所(普通合伙) 34158 | 代理人： | 刘跃 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市高新区望江西路86*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种适用于混合接口芯片测试的多孔托盘，包括托盘结构和芯片，托盘结构包括矩形板状结构的托盘，托盘上均匀分布多个放置槽，放置槽内活动卡接芯片；放置槽内侧壁上周向延伸出多个夹持块，夹持块外端与芯片端面接触，内端活动位于内凹设置在放置槽内侧壁上的气压槽内；夹持块内端固接活塞块，活塞块将气压槽内部分为独立气密性的两个腔室，两个腔室上分别连通第一气管和第二气管；托盘滑动设置托片机构。本发明中高压气体通过各个第一气管分别注入到每个气压槽内，推动活塞块在气压槽内向着芯片的方向运动，从而利用夹持块将芯片夹紧，其中每个加持块之间独立运动，从而可以符合芯片的特定形状而伸出夹持块，确保芯片的固定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 混合 接口 芯片 测试 多孔 托盘 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
