[发明专利]碳纤维强化塑料板以及碳纤维强化塑料板的制造方法在审
申请号: | 202010484010.2 | 申请日: | 2020-06-01 |
公开(公告)号: | CN112046093A | 公开(公告)日: | 2020-12-08 |
发明(设计)人: | 保科有佑;长井智 | 申请(专利权)人: | 双叶电子工业株式会社 |
主分类号: | B32B9/00 | 分类号: | B32B9/00;B32B9/04;B32B37/06;B32B37/10;B32B38/00;B29C70/34 |
代理公司: | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人: | 吴大建;霍玉娟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供能够满足加工性、加工后的平滑性以及强度的碳纤维强化塑料板以及碳纤维强化塑料板的制造方法。该碳纤维强化塑料板具备具有碳纤维织布以及母材的第一碳纤维强化塑料层、以及具有碳纤维无纺布以及母材的、厚度为3mm以下的第二碳纤维强化塑料层,第二碳纤维强化塑料层层叠于所述第一碳纤维强化塑料层上。 | ||
搜索关键词: | 碳纤维 强化 塑料板 以及 制造 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于双叶电子工业株式会社,未经双叶电子工业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202010484010.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:功率转换装置
- 下一篇:半导体器件以及包括半导体器件的半导体装置