[发明专利]半导体封装结构在审
| 申请号： | 202010484230.5 | 申请日： | 2020-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN112086414A | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 谢亚叡;许家豪;陈泰宇;许耀邦 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 李庆波 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体封装结构。该半导体封装结构包括：基板，半导体裸晶，成型材料，第一接合层和热接口材料。半导体裸晶被设置在基板的上方。成型材料环绕半导体裸晶。第一接合层被设置在半导体裸晶的上方。热接口材料被设置在成型材料的上方。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
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