[发明专利]一种LED芯片清洗设备有效
| 申请号： | 202010487663.6 | 申请日： | 2020-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN111599729B | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 袁强 | 申请（专利权）人： | 深圳市色彩光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L33/48;B08B3/02 |
| 代理公司： | 深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司 44504 | 代理人： | 罗炳锋 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及LED领域，更具体的说是一种LED芯片清洗设备，包括固定操作基座、左芯片托座、右芯片连接座、清洗喷淋转动筒、清洗组合驱动器和旋转喷淋器，所述的左芯片托座的右端滑动连接在右芯片连接座内，左芯片托座的下端横向滑动连接在固定操作基座内，右芯片连接座的下端固定连接在左芯片托座上，左芯片托座和右芯片连接座分别滑动密封在清洗喷淋转动筒的两端；本发明的有益效果为可以对带有多个凸台的芯片进行高效的清洗；全方位无死角的对芯片进行喷淋清洗，保障清洗效率同时避免手动接触碱性清洗液；对清洗液进行除杂循环使用，操作迅速方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 清洗 设备 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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