[发明专利]一种电路板半孔加工工艺在审
| 申请号： | 202010488350.2 | 申请日： | 2020-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN111712041A | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | 郭明 | 申请（专利权）人： | 昆山飞繁电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 苏州瑞光知识产权代理事务所(普通合伙) 32359 | 代理人： | 罗磊 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种电路板半孔加工工艺，包括以下步骤：S1：PCB上钻出第一通孔，第一通孔与PCB外形线形成交点A、交点B；S2：第一通孔及PCB表面进行沉铜；S3：第一通孔及PCB表面镀锡；S4：PCB反面放置，钻出第二通孔，第二通孔圆心与交点A的连线垂直于PCB外形线；S5：PCB正面放置，沿PCB外形线锣出PCB外形，第一通孔锣成半孔；S6：PCB碱性蚀刻处理；S7：PCB退锡处理。本发明提供的一种电路板半孔加工工艺，在将通孔锣成半孔前，先去除掉容易出现披锋残留的材料，避免出现披锋残留。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 加工 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山飞繁电子有限公司，未经昆山飞繁电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010488350.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种高性能车用防护板及其加工方法
- 下一篇：一种四向车的取料装置及四向车
